无极荣耀怎么做代理成都汇阳投资关于算力时代

摩尔定律主要内容为：在价格不变时，集成电路上可以容纳的晶体管数量每 18-24 个月便会增加一倍，即：处理器性能大约每两年翻一倍，同时价格下降为之前的一半。

自 2015 年以来，集成电路先进制程的发展开始放缓，7nm、5nm、无极荣耀怎么做代理 3nm 制程的量产进度均落后于预期。随着台积电宣布 2nm 制程工艺实现突破，集成电路制程工艺已接近物理尺寸极限;与此同时芯片设计成本快速提升，以先进工艺节点处于主流应用时期设计成本为例，工艺节点为 28nm 时，单颗芯片设计成本约为0.41 亿美元，而工艺节点为 7nm 时设计成本提升至 2.22 亿美元。

为有效降低成本、进一步提升芯片性能、怎么当无极4总代理 丰富芯片功能，各家龙头厂商争相探索先进封装技术。先进封装技术作为提高连接密度、提高系统集成度与小型化的重要方法，在单芯片向更高端制程推进难度大增时，担负起延续摩尔定律的重任。

如今，除了单个芯片封装形式的演进以外，多芯片集成、2.5D/3D 堆叠等技术也成为现阶段先进封装的主流技术路径，尤其对于大规模集成电路，Chip let封装技术应运而生发挥重要作用。

继算力、存力之后，AI 芯片封装的“封力”也已经走到聚光灯下。之前 AIGPU供不应求，主要瓶颈环节就在于CoWoS封装。而在以英伟达为首的 AI 芯片巨头需求推动下，半导体先进封装需求水涨船高，扩产蓄势待发。