浅析进行芯片封装的四大主要目的无极4怎么样？

半导体芯片封装是指应用膜技术及细微加工技术，无极4怎么样？将芯片及其他要素在框架或基板，上规划粘贴固定及衔接，引出接线端子并经过可塑性绝缘介质灌封固定，构成整体平面构造的工艺。此概念为狭义的封装定义。更广义的封装是指封装工程，将封装体与基板衔接固定，无极4官网 装配成完好的系统或电子设备，并确保整个系统综合性能的工程。将前面的两个定义分离起来构成广义的封装概念。

进行芯片封装的目的，主要有以下这些：

1、维护
半导体芯片的消费车间都有十分严厉的消费条件控制，恒定的温度（230士3*C）、恒定的湿度（50士10%）、严厉的空气尘埃颗粒度控制（普通介于1K到10K）及严厉的静电维护措施，暴露的装芯片只要在这种严厉的环境控制下才不会失效。但是，我们所生活的四周环境完整不可能具备这种条件，低温可能会有-40^C、高温可能会有60*C、湿度可能到达100%，假如是汽车产品，无极4登录 其工作温度可能高达120^C以上，为了要维护芯片，所以我们需求封装。

2、支撑
支撑有两个作用，一是支撑芯片，将芯片固定好便于电路的衔接，二是封装完成以后，构成一定的外形以支撑整个器件、使得整个器件不易损坏。